封测龙头上半年产能供不应求 行业有望量价齐升
2021-01-12 22:30
丨
半导体
据报道，由于晶圆代工厂产能纷纷满载，日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求，其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚，客户下单量已超过产能逾40%。开源证券刘翔认为，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，将新增更多的半导体封测需求。自2020年开始，国内封测厂加大资本开支，均有计划扩张产能，长电科技、通富微电分别计划投入50亿、40亿元进行扩产。（上证资讯）
半导体指数：...
-
韦尔股份(603501)
-
晶方科技(603005)
-
北京君正(300223)
-
兆易创新(603986)
-
福晶科技(002222)
-
可立克(002782)
-
中颖电子(300327)
-
捷捷微电(300623)
-
龙腾光电(688055)
-
长阳科技(688299)
-
正帆科技(688596)
-
上海贝岭(600171)
-
芯源微(688037)
-
超声电子(000823)
-
汇顶科技(603160)
-
南亚新材(688519)
-
卓胜微(300782)
-
依顿电子(603328)
-
惠伦晶体(300460)
-
顺络电子(002138)
-
长电科技(600584)
-
中京电子(002579)
-
火炬电子(603678)
-
格林达(603931)
-
天津普林(002134)
-
宝明科技(002992)
-
易天股份(300812)
-
八亿时空(688181)
-
东晶电子(002199)
-
弘信电子(300657)
-
立昂微(605358)
-
法拉电子(600563)
-
鹏鼎控股(002938)
-
方邦股份(688020)
-
华微电子(600360)
-
康强电子(002119)
-
杰普特(688025)
-
芯原股份(688521)
-
沪硅产业(688126)
-
太极实业(600667)
-
博敏电子(603936)
-
天孚通信(300394)