晶圆制造市场规模同比增长6%,国内半导体产业受益于需求增长

2020-01-10 07:55 半导体

飞笛讯,全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。具体来看,2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。

2019 年整年即使全球半导体受基本面疲弱、美中贸易关税所影响,投资人仍因 5G、云端运算等趋势,而看好半导体几年的发展。根据历史资料来看,市场挑出 30 档半导体类股发现,2018 年整体市场下滑后,今年年初至今已上涨将近 6 成,分析师预计 2020 年将延续这良好的表现。

多位分析师也表示,2020 年半导体需求动能强劲,其中云端运算资本支出有望提升、5G 的发展会越趋热络,手机与笔电市场则表现会较为稳定,对此分析师也强调,成长的动能在 2020 年下半年会更明显,虽然过程预计会有所颠簸,整体而言仍看好 2020 年半导体的发展与表现。

天风证券表示,看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升,看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

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福晶科技(002222): 主要从事非线性光学晶体、激光晶体及精密光学元器件的研发、生产和销售,其产品广泛应用于激光、光通讯等工业领域。

(300812): 公司目前主要产品为平板显示器件生产设备,可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产,并向半导体微组装设备等领域拓展。

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